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Laser Dicing Solutions

装置一览

根据各种用途，共提供7种机型。
根据加工需要，为您提供最合适的装置。

烧蚀

什么是烧蚀加工

DFL7160	DFL7161	DFL7260

对应φ300mm晶片	对应φ300mm晶片	对应φ300mm晶片，双激光头

DAL7020	DFL7020

对应φ6”晶片	对应φ6”晶片

隐形切割

什么是隐形切割

DFL7340	DFL7360

对应φ8”晶片	对应φ300mm晶片

DISCO Laser 加工能力

材料和加工图像

专业加工技巧

DISCO Laser 特点

迪思科的优势

DISCO Laser 装置

	演示加工试验服务
	Dicing and Grinding Service

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