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Laser Dicing Solutions


优点

迪思科不仅在加工中选用最佳的激光头,还独立开发光学系统,因此在“降低CoO(Cost of Ownership)”和“高品位加工”等方面取得卓越成效,以下为您介绍激光加工的各种优点。

降低CoO
高生产性
  • 通过组合最佳的激光头和光学系统,可以提高加工速度,缩短加工时间。
  • 对于加工厚度在150µm以下的薄型晶片等时特别有效。

提高加工品质
  • 由于容易产生崩边或裂缝,所以过去不得不以低速度加工化合物半导体,现在可以在保证加工品质的前提下提高进刀速度,进行高品位的加工。
玻璃 玻璃+Si
玻璃
t700um (x30)
  玻璃+Si
t500+100um (x50)
GaAs GaAs
GaAs t100um

实现小晶片、窄切割道的加工
  • 由于大幅缩小切割道,因此每张晶片的产出量得以提升。
  • 采用隐形切割时,还可使刀痕宽度无限接近于零。

高品位加工
无损害的非接触加工
  • 采用冲击和负荷都小的非接触加工,因此可以减少崩边并提高抗折强度、进刀速度以及成品率。
  • 对于50µm以下的薄型晶片特别有效。
硅
硅(50µmt)

抑制薄膜剥离和毛刺现象
  • 针对最先进的存储器以及CPU、LSI等设备使用的Low-k膜(层间绝缘膜)等薄膜容易剥离的材料、DAF(Die Attach Film)以及金属膜等延展性高并容易产生毛刺的材料,可有效抑制薄膜剥离和毛刺现象的产生,实现高品位加工。
Low-k(开槽)
Low-k(开槽)
硅
硅70µm+DAF20µm

干式工艺、无污染物
  • 激光加工是不使用水的干式工艺,因此适用于不能用水进行加工的工件,如已组装好机械构造以及电路的MEMS等。
  • 此外,由于隐形切割会对工件内部进行改质,因此可以抑制加工屑的产生,最适合图像传感器等对清洁度要求高的工件。
MEMS
MEMS

对电路面没有热影响
  • 采用短脉冲激光,可以在加工中减少热影响和裂缝现象。
长脉冲激光 短脉冲激光
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