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Laser Dicing Solutions


加工方法

烧蚀加工与隐形切割
根据加工需要,为客户提供最佳的加工方案。

烧蚀加工
 装置一览
烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域,从而使固体升华、蒸发的加工方法。
特 征 烧蚀加工
  • 对工件几乎不会造成热损害
  • 属于冲击和负荷都很小的非接触加工(无损害)
  • 还可以处理加工难度高的硬质工件
  • 宽度在10µm以下的狭窄切割道也能加工
在烧蚀加工中,通过调整激光加工的深度,可以实现“开槽”“全切割”和“划片”3种加工。

1. 开槽
  • 在切割道内形成2条细槽,只除去形成在图案上的膜。利用刀片或激光在其间进行全切割的方法就是开槽。可以降低崩边/分层(薄膜剥离)等问题,提高生产率。
  • 最适合用于Low-k膜、氮化铝(AlN)、氧化铝陶瓷等材料
  • 还可以处理加工难度高的硬质工件
  • 点击这里查看开槽的详细说明
2. 全切割
  • 全切割是在厚度为200µm以下的薄晶圆的上表面照射1次~多次激光,一直切割到胶片,对晶片进行全切的方法。全切割可以提高进刀速度,有助于提高生产率。
  • 最适合用于硅、砷化镓(GaAs)等材料
  • 点击这里查看全切割的详细说明
3. 划片
  • 划片是在切割道内形成细槽,然后利用掰片等外部应力进行晶片分割的方法。
  • 最适合用于蓝宝石等材料的加工

隐形切割
 装置一览
通过将激光集中在加工工件的内部而形成改质层,利用胶片延展等方法进行晶片分割的切割方法。
特 征 隐形切割
  • 可有效用于无需清洗的干式工艺以及怕水设备
  • 刀痕宽度几近于零(无刀痕),因此可以大幅缩小切割道
  • 由于对工件内部进行改质,因此可以抑制加工屑的产生
  • 蓝宝石、MEMS、硅(Si)、DAF、玻璃、钽酸锂(LT)等
Laser Dicing Solutions

演示加工试验服务
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