烧蚀加工与隐形切割
根据加工需要，为客户提供最佳的加工方案。 |
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烧蚀加工是通过在极短的时间内将激光能量集中在微小的区域，从而使固体升华、蒸发的加工方法。 |
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特 征 |
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- 对工件几乎不会造成热损害
- 属于冲击和负荷都很小的非接触加工（无损害）
- 还可以处理加工难度高的硬质工件
- 宽度在10µm以下的狭窄切割道也能加工
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在烧蚀加工中，通过调整激光加工的深度，可以实现“开槽”“全切割”和“划片”3种加工。 |
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1. 开槽 |
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- 在切割道内形成2条细槽，只除去形成在图案上的膜。利用刀片或激光在其间进行全切割的方法就是开槽。可以降低崩边/分层（薄膜剥离）等问题，提高生产率。
- 最适合用于Low-k膜、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料
- 还可以处理加工难度高的硬质工件
- 点击这里查看开槽的详细说明
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2. 全切割 |
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- 全切割是在厚度为200µm以下的薄晶圆的上表面照射1次～多次激光，一直切割到胶片，对晶片进行全切的方法。全切割可以提高进刀速度，有助于提高生产率。
- 最适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料
- 点击这里查看全切割的详细说明
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3. 划片 |
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- 划片是在切割道内形成细槽，然后利用掰片等外部应力进行晶片分割的方法。
- 最适合用于蓝宝石等材料的加工
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 通过将激光集中在加工工件的内部而形成改质层，利用胶片延展等方法进行晶片分割的切割方法。 |
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特 征 |
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- 可有效用于无需清洗的干式工艺以及怕水设备
- 刀痕宽度几近于零（无刀痕），因此可以大幅缩小切割道
- 由于对工件内部进行改质，因此可以抑制加工屑的产生
- 蓝宝石、MEMS、硅（Si）、DAF、玻璃、钽酸锂（LT）等
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