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* 除以下介绍的工件外，本公司还拥有其他丰富的加工业绩。敬请垂询。 |
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| 加工 |
最终设备例 |
材料 |
开槽
&刀片全切割 |
• 存储器
• CPU，逻辑
• 电脑印刷电路板
• HTCC |
Low-k |
| 氮化铝（AlN） |
| 环氧层（Epoxy layer） |
| 全切割 |
• 表面声波滤波器
• RF
• 铝振子
• 太阳能电池
• MEMS
• 光波导
• 动力设备 |
硅（Si） |
| DAF（Die Attach Film） |
| 砷化镓（GaAs） |
| 碳化硅，硅碳棒（SiC） |
有背金的砷化镓
（GaAs w/ back metal） |
有背金的硅
（Si w/ back metal） |
| PZT (<150umt) |
| 氮化镓（GaN） |
| 磷化磷（GaP） |
| 磷化铟（InP） |
| InGaAlP |
| 锗（Ge） |
| SOI wafers |
| 铜（Cu） |
| 钼（Mo） |
| 钨（W） |
| 镍（Ni） |
| 划片&分割 |
• LED |
蓝宝石（Al2O3） |
| 碳化硅，硅碳棒（SiC） |
| 氧化铝陶瓷 |
| Hasen切割 |
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硅（Si） |
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 开槽&刀片全切割 |
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全切割 |
薄型硅 50µmt
（Thin Si） |
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硅+DAF
（Si＋DAF） |
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碳化硅，硅碳棒（SiC） |
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| 砷化镓（GaAs） |
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划片&分割 |
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Hasen切割 |
| 利用Hasen切割，可以进行多晶片或多边形晶片的全切割 |
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| 硅 多晶片 |
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