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Laser Dicing Solutions


材料和加工图像

材料
* 除以下介绍的工件外,本公司还拥有其他丰富的加工业绩。敬请垂询
烧蚀
什么是烧蚀加工
加工 最终设备例 材料
开槽
&刀片全切割
• 存储器
• CPU,逻辑
• 电脑印刷电路板
• HTCC
Low-k
氮化铝(AlN)
环氧层(Epoxy layer)
全切割 • 表面声波滤波器
• RF
• 铝振子
• 太阳能电池
• MEMS
• 光波导
• 动力设备
硅(Si)
DAF(Die Attach Film)
砷化镓(GaAs)
碳化硅,硅碳棒(SiC)
有背金的砷化镓
(GaAs w/ back metal)
有背金的硅
(Si w/ back metal)
PZT (<150umt)
氮化镓(GaN)
磷化磷(GaP)
磷化铟(InP)
InGaAlP
锗(Ge)
SOI wafers
铜(Cu)
钼(Mo)
钨(W)
镍(Ni)
划片&分割 • LED 蓝宝石(Al2O3
碳化硅,硅碳棒(SiC)
氧化铝陶瓷
Hasen切割 硅(Si)

隐形切割
什么是隐形切割
加工 最终设备例 材料
全切割 • MEMS
• LED
蓝宝石(Al2O3
砷化镓(GaAs)
钽酸锂(LT)
薄型硅(Thin Si)
玻璃(Glass)
MEMS
Hasen切割 硅(Si)
加工图像
烧蚀 隐形切割
  • 开槽&刀片全切割
    Low-K 氮化铝(AlN)
    Low-K 氮化铝(AlN)
  • 全切割
    薄型硅 50µmt
    (Thin Si)
    硅+DAF
    (Si+DAF)
    碳化硅,硅碳棒(SiC)
    薄型硅 硅+DAF 碳化硅,硅碳棒(SiC)
    砷化镓(GaAs)
    砷化镓(GaAs) 砷化镓(GaAs)
  • 划片&分割
    蓝宝石(Al2O3 氧化铝陶瓷
    蓝宝石(Al2O3) 氧化铝陶瓷
  • Hasen切割
    利用Hasen切割,可以进行多晶片或多边形晶片的全切割
    Hasenカット
    硅 多晶片
    硅 多晶片
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