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Laser Dicing Solutions


迪思科的优势

激光振荡器的变化
  • 本公司提供各种不同输出功率、频率带和脉冲宽度的振荡器,可根据客户的加工需求为客户提供最佳的解决方案。
  • 独立开发光学系统
  • 搭载浜松Photonics公司生产的切割引擎
    - 本公司与在光学领域拥有先进技术力量的浜松Photonics公司签订合同,
      搭载该公司专为迪思科开发的隐形切割引擎。
应用技术开发体制
  • 为了以最快的速度,最好的应用技术来满足客户的加工需求,迪思科专门配备了专业应用技术开发人员和设备等,建立了完善的体制。
    欢迎垂询。
    - 专职激光工程师 约100人
    - 演示加工试验用激光装置 约10台
    - 演示加工试验用激光振荡器 约100台
    - 年度演示加工试验件数 约480件 (2009年实际数量)
业绩
  • 在全球范围内已向客户交付200台以上的激光切割机(截至2010年1月)
    世界最先进的半导体生产工厂大量使用了本公司产品。
    (顾客例: 各大型半导体厂商、大型LED厂商、大学/研究机构等)
  • 占据了全球市场份额70%的刀片切割机和研削机研发时积累的值得信赖的机电一体化技术
产品供应速度
  • 通过开发部门和生产部门的合作,可提高产品的交付速度。
  • 生产线紧急启动也不必担心。
全球范围的支持体制
  • 全球15个国家48个据点有本公司的常驻工程师
    从装置的安装到后续跟踪,各项事宜均与东京总公司协同合作,可以迅速对应。
  • 点击这里查看详情
Laser Dicing Solutions

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