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Press Release


2014年7月24日

激光切割机出货台数突破1000台

2014年7月,株式会社迪思科(总公司:东京都大田区,总裁:关家一马)的激光切割机出货台数累计达成1000台。最近三年内的出货台数占总数的一半以上,最近1年出货200台以上。因为以智能手机为首的移动电话/小型终端设备市场的扩大,以及随之而来的半导体需求的增加,近年来向大型IDM以及亚洲地区的OSAT的出货台数扩大,迪思科科技的机台在全世界各地被广泛使用。

背景
1. 半导体的高性能化/变薄要求的对应
伴随着半导体的高性能化的需要,回路接线的细微化也在推进。因此,在逻辑芯片等上面的半导体部分和接线层之间使用的Low-k膜的加工难度增加,可以解决这种问题的激光开槽对应机器的出货也有所增长。
另一方面,面向闪存等需要对应超薄芯片以及高抗折强度的SDBG加工方式的机器相关的咨询也有所增加。
2. 后方支援体制的完善
迪思科科技完善了由16个国家59个据点的开发/应用技术/客户服务等领域的250名专门工程师组成的强大的支援网络,意图加快开发速度、加强各个领域的支援力度。

今后半导体需求持续增长,2014年度的激光切割机的收益预计同比增长50%。并且,为了对应增产的需要,桑田工厂的新楼正在建设中(预计2015年1月竣工)。

※ IDM
Integrated Device Manufacturer。从回路设计到制造工场、贩卖的拥有所有设备的垂直型综合设备制造商。
※ OSAT
Outsourced Semiconductor Assembly and Test。半导体组装检测的委托公司。即转包商。
※ 激光开槽
通过在硅片上照射激光开槽的加工方法。主流的加工过程是,在加工附着Low-k膜的硅片的时候,去除开槽之后形成的切割道上的Low-k膜之后,用刀片切割机分割。
※ SDBG加工方式
研磨前隐形切割的加工方法。隐形切割(一种让激光聚焦到硅片内部,使内部形成内部变质层的加工)之后,研磨背面使芯片分割的方法。
DFL7161
开槽对应机
DFL7361
隐形切割对应机
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