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产品信息


切割刀片

该产品被安装在切割机·切断机上,可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru(切)」加工。

安全使用说明
关于极限转速
Material Safety Data Sheet (MSDS)


新产品
系 列 加工対象 结合剂 形状
ZH05系列 ZH05
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 电铸结合剂 轮毂型切割刀片
(附铝合金轮毂)
ZH14系列 ZH14
系列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHCR系列 ZHCR
系 列
硅晶片、其他材料
ZHDG系列 ZHDG
系 列
芯片LED基板、各种半导体封装元件、其他材料
ZHFX系列 ZHFX
系 列
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHRF系列 ZHRF
系 列
硅晶片、其他材料
ZHZZ系列 ZHZZ
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、其他材料
NBC-ZH系列 NBC-ZH
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
B1A系列 B1A
系 列
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 金属结合剂 无轮毂切割刀片
(垫圈状)
TM11系列 TM11
系列
陶瓷、各种封装基板
NBC-Z系列 NBC-Z
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、各种半导体封装元件、其他材料 电铸结合剂
P1A系列 P1A
系 列
玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料 树脂结合剂
R07系列 R07
系 列
玻璃、石英、陶瓷、其他材料
VT07系列 VT07/12
系 列
氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、水晶、蓝宝石、其他材料 陶瓷结合剂
Z05系列 Z05
系 列
各种半导体封装元件、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料 电铸结合剂
Z09系列 Z09
系 列
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料
ZP07系列 ZP07
系 列
复合材料(Si+玻璃等)、陶瓷、其他材料
A1A/K1A系列 A1A/K1A
系 列
陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料 A1A:金属结合剂 带轮毂的切割刀片
K1A:树脂结合剂
产品信息
精密加工设备
 
 
精密加工工具
 
 
其他产品
 
 
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