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B1A系列

B1A系列
该系列产品是在结合剂中添加了粉末冶金的烧结型金刚石切割刀片。
因为该切割刀片的磨粒保持力强、耐磨损性能高,所以最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。另外,由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性,能够有效地减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象,因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。

特 点
  • 具有高耐磨性与卓越的研削能力,最适用于难加工材料的精密加工。
  • 切割刀片刚性高,可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象的发生。
  • 结合剂品种丰富,可适用于玻璃、CSP等各种不同材料的切割加工
  • 通过多挡细致的集中度调整,可以有效控制加工质量和使用寿命。
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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
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