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产品信息


NBC-Z系列

NBC-Z系列
NBC-Z系列是由迪思科公司独家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。该系
列产品采用电铸型结合剂,其切割能力极佳且使用寿命长。另外,该产品系列种类齐全,能够广泛适用于切割加工半导体晶片、陶瓷及CSP等半导体封装元件。

特 点
  • 超薄刀片的大切入量加工和开槽加工成为可能
  • 切割刀片的厚度尺寸从0.015mm到0.3mm。
  • 通过多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合,能够满足半导体晶片及陶瓷类元件的切割、开槽加工。
  • 既适用于切割机,也适用于划片机。
  • <NBC-Z类型>
    NBC-Z型是一种具有高强度结构的超薄型切割刀片。最适用于窄缝的切割加工和开槽加工。
  • <NBC-ZB类型>
    通过改善切割刀片的侧面形状,减少了表面崩裂及斜面切割的发生,获得了更佳的加工效果。
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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
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