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迪思科公司以其独特的技术开发出了轮毂型切割刀片「NBC-ZH」系列。
通过采用高性能的超薄型金刚石切割刀片与铝合金轮毂的一体化结构，不但提高了加工效率而且获得了稳定的加工质量。并借助迪思科公司丰富的应用技术经验，在切割加工硅晶片及以GaAs为代表的半导体化合物晶片时，能够获得优越的加工质量。 |
- 可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工。
- 多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求。
- 使超薄型切割刀片的装卸使用更方便。
- 由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间。
- 采用环保型材料PP（聚丙稀）包装。
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