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ZHDG系列

ZHDG系列
ZHDG系列用于各种基板的切断,所采用的颗粒大小大于半导体晶片用的硬刀片,且具备各种集中度的硬刀片来满足客户的各种需求。

特 点
  • 由于附带铝质底座,因此和用于基板切断用的普通无底座刀片相比,具有更好的操作性
  • 备有各种不同颗粒大小和集中度的产品可供选择
  • 选择低集中度刀片,可减少树脂•金属毛边
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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
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