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ZP07系列

ZP07系列
迪思科推出的ZP07系列产品,采用最新开发的多孔质电铸(电镀)结合剂,兼备良好的磨粒自锐性以及电铸结合剂特有的高切削能力,以往的电镀固结难以加工的硅+玻璃和SiC等的加工成为了可能。

特 点
  • 一步完成玻璃+Si复合晶片切割工序
  • 实现陶瓷工件的高品质加工
  • 有标准型和低集中度两种商品
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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
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