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产品信息

ZP07系列

ZP07系列

迪思科推出的ZP07系列产品，采用最新开发的多孔质电铸(电镀)结合剂，兼备良好的磨粒自锐性以及电铸结合剂特有的高切削能力，以往的电镀固结难以加工的硅＋玻璃和SiC等的加工成为了可能。

特点

一步完成玻璃＋Si复合晶片切割工序
实现陶瓷工件的高品质加工
有标准型和低集中度两种商品

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	关于规格及功能的详细说明，请参照产品说明书。
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