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干式抛光研磨轮

该产品安装在抛光机上,可去除背面研削加工后残留的细微研削条痕(消除加工应力),并同时实施「Migaku(研磨)」加工。

安全使用说明
关于极限转速

系列 加工对象 特点
DP 系列 DP
系列
硅晶片、其他材料 该抛光研磨磨轮可在不使用水、化学研磨液的条件下,通过干式研磨方式对加工物实施镜面加工及消除应力加工。
DP08 系列 DP08
系列
硅晶片、其他材料

开发的干式抛光研磨磨轮。除了可以进行一般的晶片研磨外,还可以用于艺DBG工艺

GetteringDP Gettering
DP
硅晶片、其他材料 利用干式抛光工艺,兼顾去疵性和高抗折强度。


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