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DP08系列

DP08系列
在迪思科公司独自研制的干式抛光工艺中,使研磨超薄型晶片为可能的DP08系列。通过无化学制剂工艺不仅减轻环境负担,而且比使用化学研磨液的工艺简单的操作来实现芯片的高抗折强度。

特 点
  • 不需要使用化学研磨液且环境负荷低的工艺
  • 利用独有的干式抛光工艺,实现高抗折强度
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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
DP08系列 产品目录 (PDF:621KB)
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