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Gettering DP

Gettering DP
由于晶片的益发薄型化,因此去疵性有可能降低。Gettering DP是一种崭新的解决方案,它采用迪思科独有的干式抛光工艺,不仅实现了高抗折强度,而且维持了去疵性。由于本工艺不采用化学方法,因此环境负荷小,与使用化学研磨液的工艺相比,可以通过简单的操作实现薄晶片的研磨。

特 点
  • 维持与一般研削相同的去疵性
  • 不需要使用化学研磨液且环境负荷低的工艺
  • 利用独有的干式抛光工艺,实现高抗折强度
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关于规格及功能的详细说明,请参照产品说明书。
Gettering DP 产品目录 (PDF:689KB)
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