产品信息

该产品安装在抛光机上，可去除背面研削加工后残留的细微研削条痕（消除加工应力），并同时实施「Migaku（研磨）」加工。

新产品

	系列	加工对象	特点
	Gettering DP	硅晶片、其他材料	利用干式抛光工艺，兼顾去疵性和高抗折强度。

系列	加工对象	特点
DP08 系列	硅晶片、其他材料	新开发的干式抛光研磨磨轮。除了可以进行一般的晶片研磨外，还可以用于艺DBG工艺。
DP 系列	硅晶片、其他材料	该抛光研磨磨轮可在不使用水、化学研磨液的条件下，通过干式研磨方式对加工物实施镜面加工及消除应力加工。