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产品信息


Grinder

研削机
可对硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削的装置。
通过与抛光机或晶片框架粘贴机的连接,也可对应使用DBG系统和DAF(Die Attach Film)的相关应用技术。
*限于部分装置)
全自动
自动
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
最大加工物尺寸 mm ø200 ø300 ø150 ø200
主轴 主轴数量   2 4 1
功率(Z1-Z3) kW 4.2 4.8 6.3 4.2
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000 1,000 - 4,000 1,000 - 7,000
工作盘数量 3 5 2
精度 厚度偏差
(晶圆内,晶圆间)
μm 1.5以下、±3.0以下 3.0以下、±3.0以下 1.5以下、±1.5以下
精加工后表面粗糙度 μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
- Ry 0.13以下(#2000)
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800 1,400 x 2,500 x 2,000 800 x 2,450 x 1,800
重量 kg 约3,100 约4,000 约6,000 约2,500
DAG810
DAG810
最大加工物尺寸 mm ø200
主轴 主轴数量   1
功率(Z1-Z3) kW 4.2
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000
工作盘数量 1
精度 厚度偏差
(晶圆内,晶圆间)
μm 1.5以下(晶圆内)
精加工后表面粗糙度 μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 600 x 1,770 x 1,780
重量 kg 约1,300
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)


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