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切割机可对硅·玻璃·陶瓷等材料实施以微米为单位的高精度切割加工。切断机可用于切断类似磁头等精度要求较高的加工物。 |
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通过采用激光技术的全切割加工及开槽加工工艺，激光切割机能对使用常规磨轮刀片切割困难的材料和电子元件进行高速度、高质量的切割加工。
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研削机可对硅晶片和半导体化合物等多种材料进行高质量的超薄精密研削加工。 |
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干式抛光机采用了可大幅度地减少环境负荷的全干式研磨方式，能够去除晶片背面的加工变质层。
干式蚀刻机通过使用等离子对加工物实施侧面腐蚀加工，可大幅度地提高工件的抗折强度。 |
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DDS2300能高品质分割薄型芯片的叠层所不可缺少的DAF (Die Attach Film)。 |
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使用鑽石刀切頭，將延展性材料 (Au、Cu、銲料等)、樹脂(光阻劑、聚醯亞胺等) 這些複合性材料高精度平面化的設備。 |
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采用DAW4110时，研磨材料与升压后的水一起从喷嘴射出，将工件切割，可实现高质量的非热曲线加工。 |
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迪思科不仅研究开发切割及研削加工工艺，而且还与外围工艺的零部件原材料厂家及设备厂家共同进行开发与研究，向客户提供生产工艺方面的合理化建议。 |
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