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产品信息


Laser Saw

运用激光特性,能实现复合材料・高难度加工材料的高速・精密・高品位加工的装置。
激光加工方法介绍  
烧蚀加工
将激光能量于极短的时间内集中在微小区域,使固体升华、蒸发的全切割加工,开槽加工方式
DBG+DAF激光切割
激光全切割加工
Low-k膜开槽加工
隐形切割
将激光聚光于工件内部,在工件内部形成改质层,通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法
隐形切割应用技术
Laser lift-off
对基板中的材料层进行激光照射,材料层就能从基板上剥落的加工方式
可對應燒蝕加工裝置  
对应150mm的加工物
对应300mm的加工物
DAL7020 DFL7020
DAL7020 DFL7020
最大加工物尺寸 mm ø150
加工方式   半自动 全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 0.1 - 300
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/160
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 600 x 1,500 x 1,530 1,050 x 1,530 x 1,650
重量 kg 约810 约1,310
DFL7161 DFL7160
DFL7161 DFL7160
最大加工物尺寸 mm ø300
加工方式   全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 1.0 - 1,000 0.1 - 600
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/310
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,560 x 1,550 x 1,800 1,200 x 1,550 x 1,800
重量 kg 约2,300 约1,750
* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

可對應隱形切割裝置  
对应200mm的加工物
对应300mm的加工物
DFL7341
DFL7341
最大加工物尺寸 mm ø200
加工方式   全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 1.0 - 1,000
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/210
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 950 x 1,732 x 1,800
重量 kg 约1,800
DFL7361 DFL7360FH
DFL7361 DFL7360fh
最大加工物尺寸 mm ø300
加工方式   全自动
X轴 进刀速度有效范围 mm/s 0.1 - 1,000 1.0 - 1,000
Y轴 定位精度 mm 0.003以内/310
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,210 x 3,270 x 1,800 1,100 x 2,100 x 1,990
重量 kg 约2,570 约2,090
* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

Laser lift-off 裝置  
DFL7560L
DFL7560L
最大加工物尺寸 mm ø150
加工方式   全自动
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 2,000 x 1,810 x 1,800
重量 kg 约3,300
* 在实施Laser lift-off(LLO)工艺时,可能会侵犯日本专利
第4285776号以及与此专利相对应的国外专利,请注意。
* 點擊裝置照片即可開啟產品目錄(PDF)

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为了改进设备,本公司可能在预先不通知客户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后,再发出订单。

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