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DFL7340
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DFL7360FH
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DFL7360
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| 设备概要 |
适用于8英寸框架的隐形激光切割机 |
适用于ø300mm晶片的隐形激光切割机 |
| 最大适用晶片直径 |
ø8" |
ø300 mm |
| 最大适用框架 |
2 - 8 - 1 |
2 - 12 |
不适用切割框架 |
X軸
(工作盘) |
可切割范围(mm) |
210 |
310 |
| 最大进给速度(mm/s) |
1,000 |
Y軸
(工作盘) |
激光聚焦输入范围(mm) |
210 |
310 |
| 最小移动量(mm) |
0.0001 |
| Y轴定位精度 |
0.003以内/210（単一誤差）0.002以内/5 |
0.003以内/310（単一誤差）0.002以内/5 |
| 光尺分辨率(mm) |
0.0001 |
| Z軸 |
激光聚焦输入范围(mm) |
-2.000 - 5.000 |
| 最小移动量(mm) |
0.0001 |
| 重复定位精度(mm) |
0.001 |
θ軸
(工作盘) |
最大旋转角度(deg) |
380
(初始位置开始正方向320、负方向60) |
380
(初始位置开始正方向320、负方向60) |
380
(初始位置开始正方向320、负方向60) |
| 激光发生器 |
发生器模式 |
通过半导体激光激发的Q开关单体激光 |
装置寸法(WxDxH)
(mm) |
1,000 x 1,800 x 1,990 |
1,100 x 2,100 x 1,990 |
1,700 x 3,265 x 1,998 |
| 装置質量(kg) |
1,960(无变压器)
2,040(有变压器) |
2,060 |
2,740(无变压器)
2,820(有变压器) |
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