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DAL7020
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DFL7020
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| 设备概要 |
适用于φ6"晶片、烧蚀加工的激光切割机 |
| 最大适用晶片直径 |
φ6" |
| 最大适用框架 |
2 - 6 - 1 |
X轴
(工作盘) |
可切割范围(mm) |
155 |
| 最大进给速度(mm/s) |
300 |
Y轴
(工作盘) |
可切割范围(mm) |
162 |
| 最小步进量(mm) |
0.0001 |
| Y轴定位精度 |
0.003以内/160
(单步误差)0.002以内/5 |
| 光尺分辨率(mm) |
0.0001 |
| Z轴 |
激光聚焦输入范围(mm) |
-1.000 - 5.000 |
| 最小移动量(mm) |
0.00002 |
| 重复定位精度(mm) |
0.002 |
θ轴
(工作盘) |
最大旋转角度(deg) |
320
(初始位置开始正方向217.5、负方向102.5) |
| 激光发生器 |
发生器模式 |
通过半导体激光激发的Q开关单体激光 |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
600 x 1,500 x 1,530 |
1,050 x 1,530 x 1,650 |
| 设备重量(kg) |
810 |
1,310 |
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