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Grinder / Polisher

能够在同一工作台上实现从晶片背面研磨到干式抛光加工,并且具有实现高稳定性薄化加工能力的装置。
也可通过与晶片框架粘贴机的连接,建构DBG系统或使用DAF(Die Attach Film)的应用技术。
DGP8761
DGP8761
最大加工物尺寸 mm ø300
主轴 主轴数量   3
功率(Z1-Z3) kW 6.3
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 4,000
工作盘数量 4
精度 厚度偏差
(晶圆内,晶圆间)
μm 2.5以下、±2.5以下
精加工后表面粗糙度 μm Ra 0.005以下
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,690 x 3,315 x 1,800
重量 kg 约6,700
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)

Polisher

抛光机
通过不使用水或药液、减少环境负担的完全干式研磨,除去晶片背面在研削时产生的歪曲的装置。
DFP8140 DFP8160
DFG8540 DFG8560
最大加工物尺寸 mm ø200 ø300
主轴 主轴数量   1
功率(Z1-Z3) kW 4.8 7.5
转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 4,000 1,000 - 3,000
工作盘数量 1
精度 厚度偏差
(晶圆内,晶圆间)
μm ±1.0以下(在平均去除量为2 µm时, 晶圆内)
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800
重量 kg 约1,900 约2,400
* 点击装置照片即可打开产品目录(PDF)


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