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Die Separator

分割机
能对薄型芯片的叠层所不可缺少的DAF(Die Attach Film)或者激光隐行切割后的加工物进行高品质分割的装置。

DDS2300 DDS2010
DDS2300 DDS2010
最大加工物尺寸 mm ø300 ø200
诸要素 尺寸(WxDxH) mm 1,200 x 1,550 x 1,800 718 x 897 x 1608
重量 kg 约900 约450
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