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Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。
刀片切割
激光切割
介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的各种加工技术。
激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱,DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。
研削
应力消除
介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削技术等。
随着晶圆薄化技术的发展,抗折能力下降以及翘曲增大成为重要课题,在此介绍有望改善这些问题的各种应力消除方法。
DBG / SDBG
其他
将以往的“背面研磨 → 晶片切割”工艺反转,首先将晶片半切割(Half-cut)或隐形切割(Stealth Dicing),然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。
本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象(Chipping),加工及搬运时的晶片破损风险。
介绍现有流程以外的加工方法。我们将继续专注于最尖端的Kiru・Kezuru・Migaku技术。

应用事例集

使用本公司的精密加工设备和精密加工工具进行一般加工和特殊加工的应用技术事例集。
Dicing
Grinding
Polishing
DBG

DISCO Technical Review

是针对Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)方面的技术见解和论文。
DISCO Technical Review

解决方案支持服务

针对客户提出的高难度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及课题,我公司开发了品种齐全的设备和多达数千种的切割/研磨刀具,并运用长期积累起来的专业加工技术,帮助客户选择最佳的加工条件。
演示加工试验服务
通过应用技术实验室无偿提供的演示加工试验服务,使客户能在实际使用过程中验证使用迪思科公司的产品是否能达到自己的目标。
为了使客户能享受到实实在在的服务,我公司在日本、美国、欧洲、新加坡、中国等世界各地配置了70名以上经验丰富的应用技术工程师,以其他公司无法比拟的规模积极开展应用专业技术的研究开发活动。
Dicing and Grinding Service
为了满足因生产量小而暂不打算购买精密加工设备的市场需求,我公司提供有偿的加工服务。
客户在进行新产品开发初期的样品、试制品的试生产以及希望迪思科提供加工技术或进行小批量生产时均可利用这项服务。本公司专职工程师将根据客户要求的交货期,以合理的成本和最佳的加工条件为客户提供产品加工服务。
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