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Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。
刀片切割 激光切割 研削 应力消除 DBG / SDBG 其他
介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的各种加工技术。
薄型晶片切割加工
去除切削微粒
QFN的加工方法
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