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Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。
刀片切割 激光切割 研削 应力消除 DBG / SDBG 其他
将以往的“背面研磨→晶片切割”工艺反转,首先将晶片半切割(Half-cut)或隐形切割(Stealth Dicing),然后通过背面研磨以分割芯片的工艺。
本工艺可大幅减少芯片分割时的崩裂现象(Chipping),加工及搬运时的晶片破损风险。
DBG (Dicing Before Grinding)工艺
SDBG (Stealth Dicing Before Grinding)工艺
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