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DBG+干式蚀刻加工工艺流程

将干式蚀刻法与DBG工艺组合使用,不但可以去除因磨轮刀片而造成的芯片侧面加工变质层,而且与通常的研削机组合使用时相比,还能够进一步提高芯片的抗折强度。
另外,在本工艺流程中,由于在切割工序之后(分割成芯片)实施消除应力加工,所以不会产生因切割加工而造成的加工变质层。
因此,可大大提高那些在半导体封装工序后需承受外部加工应力的类似IC卡等电子元件的可信度。

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