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减薄精加工研削
近年,随着在移动电话等数字式,移动式小型电器中SiP(System in Package)等电子元件的使用日趋普及,在保持高成品率的条件下,针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目。迪思科公司通过对各种各样的设备,磨轮以及研削条件进行不同的组合,能够向客户提供最符合要求的加工条件。 在这里将向大家介绍迪思科公司最新开发的减薄精加工研削技术。
TAIKO工艺
TAIKO工艺,于以往的背面研削不同,在对晶圆进行研削时,将保留晶圆外围边缘部分(约3 mm左右),只对圆内进行研削薄型化的技术。
试加工援助(演示加工)
为了确认是否能达到客户的要求,可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验。