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解决方案


利用平整机对荧光树脂实施平面化处理,抑制LED色斑的产生

覆盖LED芯片的荧光树脂表面平面度会影响光的色斑状态。
利用平整机使荧光树脂表面高精度地平面化,可以抑制色斑的产生,发光均匀。
本工艺也适用于倒装(Flip-Chip)LED芯片。


加工原理
平整机是将金刚石车刀安装在与工作台平行设置的主轴上,对真空固定于工作台上的加工物表面进行µ单位地切削。能够按µ单位对晶片表面的凹凸实施平面化处理。

LED荧光树脂加工截面图
LED荧光树脂加工截面图
加工前
加工后
荧光体厚度偏差60~100µm   荧光体厚度偏差1µm以下
通过车刀切削,荧光体层实现均一化 ⇒ 芯片间的色差减少

LED荧光树脂加工前后的色差比较
加工前
LED荧光树脂加工前
加工后
LED荧光树脂加工后


对应的装置系列
DFS8910 DAS8920
DFS8910
适用于8英寸加工物的
全自动机器
DAS8920
适用于8英寸加工物的
半自动机器
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