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解决方案


Low-k膜开槽加工

在高速电子元器件上逐步被采用的低介电常数(Low-k)膜及铜质材料,由于难以使用普通的金刚石磨轮刀片进行切割加工,所以有时无法达到电子元件厂家所要求的加工标准。为此,迪思科公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。

应用技术
◆ 激光开槽加工工艺
先在切割道内切开2条细槽(开槽),然后再使用磨轮刀片在2条细槽的中间区域实施全切割加工。通过采用该项加工工艺,能够提高生产效率,减少甚至解决因崩裂、分层(薄膜剥离)等不良因素造成的加工质量问题。
激光开槽加工工艺
π激光开槽加工
(阶梯式磨轮刀片切割)
ω激光开槽加工
(一次性磨轮刀片切割)
π激光开槽加工 ω激光开槽加工
Flash movie Flash movie

◆ 加工事例
 
切割道断面照片 Low-k层和金属线路的放大照片
Low-k
在π激光开槽后,使用磨轮刀片实施阶梯切割。 只出现很微小的崩裂和薄膜剥落现象。

设 备
◆ 追求加工精度和操作便利性
由于在适用于300mm晶片的全自动激光切割机DEL7160上采用了非发热加工方式即短脉冲激光切割技术,来去除切割道上的Low-k膜及铜等金属布线,所以能够在开槽加工过程中最大限度地排除因发热所产生的影响。另外,在该设备上还配置了LCD触摸屏和图形化用户界面(GUI),使操作更为方便。
 
DFL7160 激光加工部位
DFL7160
激光加工部位

激 光
◆ 切割加工质量
DFL7160将短脉冲激光聚焦到晶片表面后进行照射。激光脉冲被Low-k膜连续吸收,当吸收到一定程度的热能后,Low-k膜会瞬间汽化。由于相互作用的原理,被汽化的物质会消耗掉晶片的热能,所以可以进行热影响极少的加工。
长脉冲激光 激光开槽加工工艺 短脉冲激光
长脉冲激光
短脉冲激光
   
熔敷、热影响清晰可见。(材质: 硅) 熔敷、热影响稍微可见。(材质: 硅)



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