DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股东·投资者资讯 CSR
Home新闻中心解决方案产品信息客户服务为了满足客户的要求联系我们
HOME > 解决方案 > Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集 > QFN的加工方法

解决方案


QFN的加工方法

随着半导体封装元件的小型化/多品种化进程的不断加快,QFN(Quad Flat Non-leaded Package)的切割方法也发生了改变,从原来使用剪床和铣床改为使用切割机进行切割加工。能否有效地抑制铜材料特有毛刺的发生,并最大限度地提高生产率已经成为加工QFN时的关键因素。在这里将向大家介绍可对QFN实施高质量加工(减少毛刺的发生及提高生产率)的新型树脂结合剂磨轮刀片和适用于加工QFN的切割机。

磨轮刀片
使用电铸磨轮刀片进行加工
使用新型树脂结合剂磨轮刀片进行加工
QFN基板 全金属设计
(提供方:大日本印刷株式会社)
原来在对QFN等半导体封装元件进行切割加工时,通常使用的是电铸磨轮刀片。但是,由于该类型磨轮刀片在半径方向上的消耗量比侧面少,导致其侧面形状相对单薄,从而引起芯片形状变形以及使用寿命缩短等问题的发生。
在这里介绍的新型树脂结合剂磨轮刀片由于具有垂直消耗的特点,因此能有效地降低芯片变形现象的发生。该新型磨轮刀片不但能在使用寿命结束之前保持芯片的形状不变并有效地抑制铜制电极部位毛刺的发生,而且与原来的树脂结合剂磨轮刀片相比,不仅具有优异的耐磨性,还有可能提高生产率。

有关新型树脂结合剂磨轮刀片的详细内容,请咨询本公司销售负责人。

设 备
迪思科公司的切割机系列产品在高精度加工及操作便利性方面不断地追求创新,已经获得了世界各地客户的信赖和支持。通过向客户提供丰富的品种,不断满足市场对半导体封装元件切割(Package Singulation)的需求。
◆夹具切割(Jig Singulation)(使用夹具固定加工物)
迪思科公司的CSP用切割机,通过与搬运设备制造厂家的自动搬运机组合使用,就能够完成从分割半导体封装元件到装入晶片盒为止的一系列作业,全部实现自动化操作。
· 降低运行费用
· 适合少品种基板的大批量生产
· 通过采用多刀磨轮刀片,能提高生产率(配置机械式主轴: DAD685, DAD695的特殊规格设备)

◆胶膜切割(Tape Singulation)(使用胶膜固定加工物)
胶膜固定方式可适用于所有类型的切割机
· 只要改变设备的设定数据,就能够适用于不同的半导体器件。
· 能够加工小型芯片
无论是夹具固定方式还是胶膜固定方式,都能通过使用加工物的测长校准功能克服半导体封装元件的收缩现象,并实现多个加工物粘贴。
  适用于半导体封装元件基板切割(Package Singulation)的产品介绍
解决方案

Kiru(切)·Kezuru(削)·
Migaku(磨)特集
 
 
应用事例集
 
 
DISCO Technical Review
 
 
解决方案支持服务
 
 

Equipment Refurbishment
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Use of the DISCO Corporate Name
Guarantee policy for customer using DISCO Products
Back To Top