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解决方案


TAIKO工艺

TAIKO工艺,是我公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同,在对晶片进行研削时,将保留晶片外围的边缘部分(约3mm左右),只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术,可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。
“TAIKO工艺”的优点
通过在晶片外围留边
减少晶片翘曲
提高晶片强度
    晶片使用更方便
    薄型化后的通孔插装,配置接线头等加工更方便
不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点
晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时,没有脱气现象发生
因为是一体构造,形状单一,可降低颗粒带入现象
※不使用硬基体等,仅凭借晶片本身,即可维持构造(形状)
使用硬基体保持晶片
TAIKO晶片
研削时不在外围区域负重的优点
研削外围区域有梯状的晶片更方便
崩角现象为零
以往的研削
TAIKO工艺的研削
TAIKO工艺流程图
使用装置
自动研磨机 DAG810 (TAIKO规格)
DAG810(TAIKO规格)



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