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Laser Dicing Solutions


優點

迪思科不僅在加工中選用最佳的雷射頭,還獨立開發光學系統,因此在 "降低CoO(Cost of Ownership)" 和 "高品質加工" 等方面取得卓越成效,以下為您介紹雷射加工的各種優點。

降低CoO
高產能
  • 藉由組合最佳的雷射頭和光學系統,可以提高加工速度,縮短加工時間。
  • 對於厚度在150µm以下的薄型晶圓加工等特別有效。

提高加工品質
  • 由於容易產生崩邊或裂縫,所以過去不得不以低速度加工化合物半導體,而現在可以在保證加工品質的前提下提高進刀速度,進行高品質加工。
玻璃 玻璃+Si
玻璃
t700um (x30)
  玻璃+Si
t500+100um (x50)
GaAs GaAs
GaAs t100um

實現小晶片、窄切割道
  • 由於大幅縮小切割道,因此每片晶圓的產出數量得以提升。
  • 採用隱形切割時,還可使刀痕寬度無限接近於零。

高品質加工
無損傷的非接觸加工
  • 採用衝擊和負荷都小的非接觸加工,因此可以減少崩邊並提高抗折強度、進刀速度以及產能。
  • 對於50µm以下的薄型晶圓特別有效。
矽
矽(50µmt)

抑制薄膜剝離和毛邊現象
  • 針對最先進的記憶體以及CPU、LSI等設備使用的Low-k膜(層間絕緣膜)等薄膜容易剝離的材料、DAF(Die Attach Film)以及金屬膜等延展性高並容易產生毛邊的材料,可有效抑制薄膜剝離和毛邊現象的產生,實現高品質加工。
Low-k(開槽)
Low-k(開槽)
矽
矽70µm+DAF20µm

乾式製程、無污染物
  • 雷射加工是不使用水的乾式製程,因此適用於不能用水進行加工的工作物,如機械構造以及電子電路中組裝的MEMS等。
  • 此外,由於隱形切割會對工作物內部進行改質,因此可以抑制加工屑的產生,最適合影像感應器等對清潔度要求高的工作物。
MEMS
MEMS

對電路沒有熱影響
  • 採用短脈衝雷射,可以在加工中減少熱影響和裂縫現象。
長脈衝雷射 短脈衝雷射
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