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Laser Dicing Solutions


加工方法

燒蝕加工與隱形切割
依據客戶需求提供最佳的方案。

燒蝕加工
 裝置一覽
燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域,使固體昇華、蒸發的加工方法。
特 徵 燒蝕加工
  • 對工作物幾乎不會造成熱損害
  • 屬於衝擊和負荷很小的非接觸加工(無損害)
  • 還可以處理加工難度高的硬質工作物
  • 寬度在10µm以下的狹窄切割道也可以進行加工
在燒蝕加工中,藉由調整雷射加工的深度,可以實現「開槽」「全切割」和「劃片」3種加工。

1. 開槽
  • 在切割道內形成2條細槽,只除去形成在圖案上的膜。利用刀片或雷射在其間進行全切割的方法。可以降低崩邊/分層(膜剝離)等問題,提高產出量。
  • 最適合用於Low-k膜、氮化鋁(AlN)、氧化鋁陶瓷等材料
  • 還可以處理加工難度高的硬質工作物
  • 開槽的詳細說明請看這裡
2. 全切割
  • 全切割是在厚度為200µm以下的薄晶圓的上表面照射1次~多次雷射,一直切割到膠片,對晶片進行全切的方法。全切割可以提高進刀速度,有助於增加產能。
  • 最適合用於矽、砷化鎵(GaAs)等材料
  • 全切割相關的的詳細說明請看這裡
3. 劃片
  • 劃片是在切割道內形成細槽,然後利用斷裂等外部應力進行晶片分割的方法。
  • 最適合用於藍寶石等材料

隱形切割
 裝置一覽
藉由將雷射對工作物的內部聚光而形成改質層,利用膠片延展等方法進行晶片分割的切割方法。
特 徵 隱形切割
  • 適用於不需清洗製程的工作物及怕水的工作物
  • 刀痕寬度幾近於零(無刀痕),因此可以大幅縮小切割道
  • 由於對工作物內部進行改質,因此可以控制加工屑的產生
  • 藍寶石、MEMS、矽(Si)、DAF、玻璃、鉭酸鋰(LT)等
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