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燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、蒸發的加工方法。 |
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特 徵 |
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- 對工作物幾乎不會造成熱損害
- 屬於衝擊和負荷很小的非接觸加工（無損害）
- 還可以處理加工難度高的硬質工作物
- 寬度在10µm以下的狹窄切割道也可以進行加工
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在燒蝕加工中，藉由調整雷射加工的深度，可以實現「開槽」「全切割」和「劃片」3種加工。 |
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1. 開槽 |
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- 在切割道內形成2條細槽，只除去形成在圖案上的膜。利用刀片或雷射在其間進行全切割的方法。可以降低崩邊/分層（膜剝離）等問題，提高產出量。
- 最適合用於Low-k膜、氮化鋁（AlN）、氧化鋁陶瓷等材料
- 還可以處理加工難度高的硬質工作物
- 開槽的詳細說明請看這裡
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2. 全切割 |
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- 全切割是在厚度為200µm以下的薄晶圓的上表面照射1次~多次雷射，一直切割到膠片，對晶片進行全切的方法。全切割可以提高進刀速度，有助於增加產能。
- 最適合用於矽、砷化鎵（GaAs）等材料
- 全切割相關的的詳細說明請看這裡
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3. 劃片 |
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- 劃片是在切割道內形成細槽，然後利用斷裂等外部應力進行晶片分割的方法。
- 最適合用於藍寶石等材料
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 藉由將雷射對工作物的內部聚光而形成改質層，利用膠片延展等方法進行晶片分割的切割方法。 |
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特 徵 |
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- 適用於不需清洗製程的工作物及怕水的工作物
- 刀痕寬度幾近於零（無刀痕），因此可以大幅縮小切割道
- 由於對工作物內部進行改質，因此可以控制加工屑的產生
- 藍寶石、MEMS、矽（Si）、DAF、玻璃、鉭酸鋰（LT）等
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