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Laser Dicing Solutions


材料和加工影像

材料
※除以下介紹的材料外,本公司還擁有其他豐富的加工業績。敬請垂詢
燒蝕
什麼是燒蝕加工
加工 最新裝置實例 材料
開槽
&刀片全切割
• 記憶體
• CPU,邏輯
• 電腦印刷電路板
• HTCC
Low-k
氮化鋁(AlN)
環氧層(Epoxy layer )
全切割 • 表面聲波濾波器
• RF
• 鋁振動
• 太陽能電池
• MEMS
• 光導波
• 動力設備
矽(Si)
DAF(Die Attach Film)
砷化鎵(GaAs)
碳化矽、矽碳棒(SiC)
有背金的砷化鎵
(GaAs w/ back metal)
有背金的矽
(Si w/ back metal)
PZT (<150umt)
氮化鎵(GaN)
磷化鎵(GaP)
磷化銦(InP)
InGaAlP
鍺(Ge)
SOI wafers
銅(Cu)
鉬(Mo)
鎢(W)
鎳(Ni)
劃片&分割 • LED 藍寶石(Al2O3
碳化矽、矽碳棒(SiC)
氧化鋁陶瓷
斷線切割 矽(Si)

隱形切割
何謂隱形切割
加工 最新裝置例 材料
全切割 • MEMS
• LED
藍寶石(Al2O3
砷化鎵(GaAs)
鉭酸鋰(LT)
薄型矽(Thin Si)
玻璃(Glass)
MEMS
斷線切割 矽(Si)
加工影像
燒蝕 隱形切割
  • 開槽&刀片全切割
    Low-K 氮化鋁(AlN)
    Low-K 氮化鋁(AlN)
  • フルカット
    薄型矽 50µmt
    (Thin Si)
    矽+DAF
    (Si+DAF)
    碳化矽、矽碳棒(SiC)
    薄型矽 矽+DAF 碳化矽、矽碳棒(SiC)
    砷化鎵(GaAs)
    砷化鎵(GaAs) 砷化鎵(GaAs)
  • 劃片&分割
    藍寶石(Al2O3 氧化鋁陶瓷
    藍寶石(Al2O3) 氧化鋁陶瓷
  • 斷線切割
    利用斷線切割,可以進行多晶片或多邊形晶片的全切割
    斷線切割
    矽 多晶片
    矽 多晶片
Laser Dicing Solutions

示範加工試驗服務
Dicing and Grinding Service
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