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Laser Dicing Solutions


迪思科的優勢

雷射發振器的變化
  • 本公司提供各種不同輸出、頻率帶和脈衝寬度的振盪器,可根據加工需要為客戶提出最佳建議。
  • 獨立開發光學系統
  • 搭載濱松Photonics公司生產的雷射引擎
    - 本公司與在光學領域擁有先進技術力量的濱松Photonics公司簽訂合同,
      搭載該公司專為迪思科開發的隱形切割引擎。
應用技術開發體制
  • 為了根據客戶的加工需求,以最快速度開發最好的應用技術,敝社有專職的人員和設備等,建立了完善的體制。
    歡迎諮詢。
    - 專職雷射工程師 約100人
    - 試切割用雷射裝置 約10台
    - 試切割用雷射振盪器 約100台
    - 年度試切割件數 約480件 (2009年實際數量)
業績
  • 在全球範圍內已向客戶交付200台以上的雷射切割機(截至2010年1月)
    世界最先進的半導體生產工廠大量使用了本公司產品。
    (顧客例: 各大型半導體廠商、大型LED廠商、大學/研究機構等)
  • 迪思科的刀片切割機和研磨機的全球市佔率約70%,也積累了值得信賴的機電一體化技術
產品供應速度
  • 藉由開發部門和生產部門的合作,可提高產品的交付速度。
  • 可對應生產線緊急時的需求。
全球支援體制
  • 全球15個國家48個據點有本公司工程師常駐
    從裝置的安裝到後續跟蹤,各項事宜均與東京總公司協同合作,可以迅速對應。
  • 詳情請查看這裡
Laser Dicing Solutions

示範加工試驗服務
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