本活動已經結束。
由衷感謝所有光臨迪思科展場參觀的貴賓。
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International LED Lighting Exposition是以LED發光二極體加工關聯製程之展示為中心。
於會場將會以加工sample及panel為DISCO之鐳射科技做介紹。
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 Laser Scribing Technology
依Ablation加工方式，介紹DISCO的藍寶石基板鐳射研磨技術。 |
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SD Technology
介紹在晶圓內部進行加工之隱形切割Stealth Dicing（SD）技術。 |
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多樣素材的應用工程
介紹GaAs、SiC、CMC等，對應多樣素材之加工技術，並提供加工sample。 |
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期待您的寶貴意見與疑問。
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| DISCO鐳射切割技術 |
介紹多樣性的DISCO雷射切割技術。請務必至本網站觀覽。
 
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