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本活動已經結束。
由衷感謝所有光臨迪思科展場參觀的貴賓。
展覽介紹
展出內容
Laser technology for LED process
介紹針對藍寶石基板,散熱材,背面附金屬基板等的LED雷射加工技術（Ablation、Stealth Dicing）。
LED螢光樹脂切削平坦化加工
介紹由表面平坦技術抑止LED色差，使其製程持續安定化。
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