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本活動已經結束。 由衷感謝所有光臨迪思科展場參觀的貴賓。
本次參展主題
LED螢光樹脂的切削平坦化加工
介紹由Surface Planer、安定並抑止LED色差之製程。
TSV
利用展品介紹關於TSV之DISCO的高度Kiru・Kezuru・Migaku技術。
DAD3650
實機展示新產品 超小型Dual Spindle Dicing Saw 「DAD3650」。
Laser technology for LED process
介紹藍寶石基板及散熱材,背面附金屬基板等針對LED素材之雷射加工技術（Ablation、Stealth Dicing）。
   
參展資訊
精密加工儀器/周邊儀器

自動鉋平機
DAS8930

全自動雷射切割機
DFL7340

自動切割機
DAD3650
樣品展示

平坦化技術

Laser Technology

TSV

晶圓薄化

TAIKO製程

LED process solutions

Kiru (Dicing saws & Blades)

難切削材料加工製程

超音波技術
精密加工工具
切割刀片
QFN燒結型切割刀片
 P08系列
超薄10µm輪轂型切割刀片
ZHZZ系列
硬脆材料樹脂切割刀片
 R07系列
多孔質電鑄(電鍍)結合劑刀片
 ZP07系列
新系列電鑄(電鍍)結合劑刀片
 Z09系列
包括難切削材料以及矽晶圓的修邊加工等各領域
 VT07系列
其他既有刀片
研磨輪、乾式拋光輪
提升晶片抗折強度品質
 UltraPoligrind
SiC晶圓研磨輪
 GS08系列
維持去疵性之乾式拋光磨輪
 Gettering DP
其他既有研磨輪
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