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產品介紹

超音波切割機構 -Ultrasonic-wave Dicing Unit-
超音波切割機構使用專用刀片，可進行超音波援用加工。也可附加在原有的切割機上。（對象機型有限制）
利用超音波振動可降低加工負荷，從而可實現高效率的加工。
實現SiC、玻璃、氧化鋁陶瓷等難削材料的高品質、高速切斷加工。

超音波切割機構用刀片　U09系列
備有所有結合劑材料的超音波切割機構用刀片。
對任何素材都可實現超音波援用加工。
U09系列U09系列

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