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產品介紹


B1A系列

B1A系列
該系列產品是在結合劑中添加了粉末冶金的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片的磨粒保持力強、耐磨損性能高,所以最適用於電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。另外,由於其同時具備了優良的切割能力及高剛性,能夠有效地減少切割刀片的傾斜切割等不良切割現象,因此也適用於切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導體封裝元件。

特 點
  • 具有高耐磨性與卓越的切削能力,最適用於難加工材料的精密切割加工。
  • 切割刀片剛性高,可以抑制傾斜切割及蛇形切割等不良加工現象的發生。
  • 結合劑種類豐富,可適用於玻璃、CSP等各種不同材料的切割加工。
  • 透過多種的集中度分類,可以有效控制加工品質和使用壽命。
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等,請查閱目錄。
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