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迪思科公司以其獨特的技術開發出了輪轂型切割刀片(硬刀) 「NBC-ZH」系列。
透過採用高性能的超薄型金剛石切割刀片與鋁合金輪轂的一體化構造，不但提升了加工效率而且獲得了穩定的加工品質。並借助迪思科公司豐富的應用技術經驗，在切割加工矽晶片及以GaAs為代表的半導體化合物晶片時，能夠獲得優越的加工品質。 |
- 可進行高難度的斜角切割和階梯切割等切割加工。
- 多尺寸磨粒與各種結合劑的有機結合，能夠滿足用戶不同的加工需求。
- 使超薄型切割刀片時裝卸使用更方便。
- 由於提升了操作便利性，可大幅度縮短刀片交換及設備維護所需要的時間。
- 採用環保型材料PP（聚丙稀）包裝。
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