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ZHDG系列

ZHDG系列
ZHDG系列用於各種基板的切斷,其所採用的顆粒大小大於半導體晶圓用硬刀片,且開發了各種不同的集中度,該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。

特 點
  • 由於附帶鋁質底座, 因此和普通用於基板切割用的無底座刀片相比,具有更好的操作性。
  • 備有各種不同顆粒大小和集中度的產品可供選擇
  • 選擇低集中度刀片,可減少樹脂· 金屬毛邊
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等,請查閱目錄。
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