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ZHRF系列

ZHRF系列
與原來的輪轂型切割刀片(硬刀)相比,採用新技術後,切割刀片的強度得到了進一步提升。即使在高速加工、厚型晶片以及對切割槽上金屬分佈較多的晶片實施切割加工等高負荷狀態下,也能夠將切割刀片的傾斜切割控制在最小範圍內,從而獲得穩定的加工品質。另外,在低介電常數膜(Low-k)晶片加工領域,透過與雷射開槽組合使用,就能夠避免發生表面崩裂及薄膜剝離等現象,實現高速切割加工。

特 點
  • 在高負荷加工狀態下,發揮穩定的加工性能。
  • 可對雷射開槽後的晶片實現高速切割加工。
  • 適合於要求露出較長刀刃的加工。
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等,請查閱目錄。
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