什麼是全自動切割機?


從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序,可全部實現自動化操作的切割機。


裝片 位置校準 切割 清洗 / 乾燥 卸片
從晶片盒中取出被加工物,搬運到工作盤上。 校正設定位置的偏差,並檢測出加工位置。 經過位置校準功能識別出的切割道進行切割加工。 同時在旋轉中之被加工物上,利用噴射純水對其表面進行清洗,然後使用壓縮空氣進行乾燥。 在完成清洗 / 乾燥工序之後,將被加工物裝入晶片盒。