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產品介紹

Gettering DP
Gettering DP
隨著晶圓的超薄化發展，去疵性受到威脅。 Gettering DP是一種全新的方案，採用迪思科獨創的乾式拋光製程，兼顧了高抗折強度和維持去疵性不降低。製程中不使用化學藥品，減輕了環境負荷，並且，與使用研磨液（膏）的製程相比，能夠以更簡單的操作完成薄晶圓的研磨。

特 點
  • 維持與一般研磨相同的去疵性
  • 製程中無需使用研磨液（膏），環境負荷小
  • 以獨創的乾式拋光製程，實現高抗折強度
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等，請查閱目錄。
Gettering DP 產品目錄　(PDF:689KB)
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