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Grinder

研磨機
可進行矽晶圓或化合物半導體等多樣化素材的高精度研磨之装置。
藉由與拋光機或多功能晶片框架粘貼機IN-LINE化,可建構DBG系統,亦可對應使用DAF(Die Attach Film)之相關應用技術。
(※僅限部份装置)
全自動
自動
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
DFG8540 DFG8560 DFG8830 DFG8340
最大工作物尺寸 mm ø200 ø300 ø150 ø200
主軸 主軸數量   2 4 1
輸出功率 (Z1∼Z3) kW 4.2 4.8 6.3 4.2
回轉數 (Z1∼Z3) min-1 1,000 - 7,000 1,000 - 4,000 1,000 - 7,000
工作台數量 3 5 2
精度 厚度偏差
(單片晶圓內、不同晶圓間)
μm 1.5 以下、±3.0 以下 3.0 以下、±3.0 以下 1.5 以下、±1.5 以下
精加工表面粗糙度 μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
- Ry 0.13 以下(#2000)
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800 1,400 x 2,500 x 2,000 800 x 2,450 x 1,800
重量 kg 約 3,100 約 4,000 約 6,000 約 2,500
DAG810
DAG810
最大工作物尺寸 mm ø200
主軸 主軸數量   1
輸出功率 (Z1∼Z3) kW 4.2
回轉數 (Z1∼Z3) min-1 1,000 - 7,000
工作台數量 1
精度 厚度偏差
(單片晶圓內、不同晶圓間)
μm 1.5 以下 (單片晶圓內)
精加工表面粗糙度 μm Ry 0.13(#2000)
Ry 0.15(#1400)
其他規格 尺寸(WxDxH) mm 600 x 1,770 x 1,780
重量 kg 約 1,300
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