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產品介紹


研磨輪

將該產品安裝在研磨機上,可對矽晶片、半導體化合物晶片等加工物進行平面化減薄「Kezuru(研磨)」加工。

安全使用說明
關於極限轉速
Material Safety Data Sheet (MSDS)


系列 Application Feature
GF01系列/GF01系列 BT100 GF01
系列
矽晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 透過新開發的金屬研磨輪圈,能夠高效率地向加工部位供應研磨水。
GF01 系列 BR385 GF01
系列
BR385
硼矽酸玻璃、無鹼玻璃、水晶、各種玻璃、其他材料 使用了樹脂結合劑的研磨輪。不但可進行玻璃研磨的高品質加工,因為無需中間打磨,所以可實現穩定的連續研磨。
GS08 系列 GS08
系列
碳化矽(SiC)、氧化鋁陶瓷、氮化矽、其他材料 採用多孔陶瓷結合劑固定磨粒,以實現高品質的SiC晶圓研磨。
IF 系列 IF
系列
矽晶片、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 採用了已獲得實際成果的標準金屬研磨輪圈
Poligrind Poligrind
(超細研磨輪)
矽晶圓、其他材料 於背面研磨過程中,實現高品質加工的新型研磨輪。
UltraPoligrind Ultra
Poligrind
矽晶片、其他材料 兼顧高抗折強度與去疵性的新型研磨輪。
RS 系列 RS
系列
矽晶圓、半導體化合物晶片、面向電子元件的晶體材料、其他材料 提供專用於粗・中‧精加工的研磨輪
*雖然DFG-83H/6本機型已經停止對外銷售,但本公司仍在繼續供應RS系列產品。
產品介紹
精密加工装置
 
 
精密加工工具
 
 
其他產品
 
 
下載
 
 

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