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產品介紹
GF01系列 BT100/BT300結合劑
透過採用最新開發的樹脂結合劑，BT100/BT300系列產品可在Z1主軸上實現高品質的研磨加工
採用新開發的樹脂結合劑，可以減少薄型晶片研削中的邊緣崩邊和研削損傷問題。備有品質優先的BT100結合劑和磨輪壽命優先的BT300結合劑，請根據需要選擇。
特 點
透過採用新開發的樹脂結合劑，可實現高品質的研磨加工
透過採用新型金屬研磨輪圈(GF01)，能夠提高研磨水供給效率
擁有重視品質的BT100、重視磨輪使用壽命的BT300兩種類型。
結合劑的比較
加工對象
矽晶片、其他材料
適用設備
研磨機: DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列
規 格
實驗數據
與現有的陶瓷結合劑相比，BT100/BT300結合劑可以減少邊緣崩缺。
晶片邊緣崩邊
加工物
: ø8" 鏡面矽晶片
最終成品厚度
: 100µm
Z2軸研磨去除量
: 35µm
Z2軸使用的研磨輪
: IF-01-1-4/6-B-K09
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