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GS08系列

GS08系列
GS08系列研磨輪,是針對高硬度的SiC晶圓研磨,採用磨屑排出能力與研磨水供給能力皆優的新開發多孔陶瓷結合劑固定磨粒,以研磨加工實現接近於拋光的表面粗糙度。可對貼附於膠膜上的晶片進行言膜,因不需將蠟貼附至基板(或自基板剝除),實現比研磨漿製程(Slurry Process)簡單的操作程序。

特 點
  • 以固定磨粒研磨,實現接近拋光的表面粗糙度
  • 可對貼附於膠膜上的晶片進行研磨,製程較簡單
  • 不需研磨漿(Slurry)的製程,可減輕環境負荷
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詳細的使用方式與機能等,請查閱目錄。
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